安德溥科技亮相“智汇康养：2025中国社保金融发展论坛”发布三款创新护理产品

2025年7月，“智汇康养：2025中国社保金融发展论坛”在江苏苏州隆重举行。论坛期间，由泰康之家·吴园等机构支持的“AI+康养融合创新研讨会”顺利召开。中国社会保险学会副会长唐霁松，全国老龄工作委员会专家委员会委员党俊武，中国保险资产管理业协会原高级顾问专家杜建，复旦大学华山医院副院长、教授史虹莉，中国社保金融发展论坛秘书长罗熔，上海市养老服务行业协会专家咨询委员会主任殷志刚等嘉宾出席研讨会。

安德溥科技（青岛）有限公司总经理刘杰桢作为中国康复辅助器具协会康复辅具技术专业委员会副主任委员，受邀出席本次研讨会，并与参会领导、专家学者及行业代表合影留念。会议期间，安德溥科技与各方嘉宾围绕人工智能与养老康复辅具的深度融合进行了广泛交流。

在研讨会现场，安德溥科技正式发布三款创新护理产品，覆盖从硬件辅具到云端管理的完整照护闭环，成为“AI+康养”在康复辅具领域的重要落地实践：

**Quechao高分子静态分压床垫**——被称为“会呼吸的守护者”。该产品采用安德溥自研的Quechao®高分子材料，兼具透气性与柔韧性，能有效帮助卧床长者远离压疮和螨菌困扰，显著提升睡眠舒适度。

**AI防压疮坐垫**——搭载柔性压力传感网格，通过传感器智能感知压疮风险，将传统“被动预防”升级为“主动干预”，可提前预警并指导用户完成减压康复动作。

**AI云监护系统**——通过各类传感器实时采集长者健康数据，自动生成并推送定制化护理方案，既提升居家照护安全性，也能大幅提高养老机构的管理效率。

三款产品均围绕压疮预防与智能照护场景设计，核心技术依托安德溥自研的Quechao®高分子材料与双模态AI算法，形成了从硬件辅具到云端管理的完整照护闭环。

作为国家级高新技术企业，安德溥科技将以此次研讨会为契机，继续深耕防压疮辅具与智能监测技术，积极参与康养产业跨界合作，助力中国社保金融与智慧康养事业的高质量发展。